后盖不断揭开，会导致手机本体和后盖之中并没有真正意义的密封，使得手机的内部和空气的接触非常的频繁。
空气之中富含着氧气以及水蒸气，这些都是手机主板最大的克星。
手机主板大多数的位置都是金属元器件，氧气会使得元器件氧化生锈，水蒸气会侵蚀元器件。
若是手机的元器件出现了这样的情况，手机很有可能会主板报废，最终手机就成了一个板砖。
一体化的好处就是能够保护手机的内部，同时用这样的方式，使得用户在手机电池不行的时候，会选择考虑换一台新手机，而不是考虑换一个新的电池。
不过唐浩明知手机一体化是未来手机的发展趋势，但是对于手机到底是用什么样的设计他还是有所犹豫。
现在市面上的手机基本上没有一体化，自己公司若是运用了这样的设计的话，在市面上得到消费者的反应全都是未知数。
消费者是理解还是反对，这一些都是不可估计和预测到的。
毕竟先行者是其他人的垫脚石，还是第一个吃螃蟹的人，这些都无从决定。
“手机一体化是手机行业未来的发展趋势，我们公司目标是要做全球最好的手机厂商，那自然要敢为人先！”
唐浩最终还是下定决心用一体化的设计。
这样的设计虽然短时间之内会遭到一些用户的反感，但是自家公司敢为人先去做的话也能够得到一些名气，从而更好的开拓手机市场。
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