第135章重回塑封工序
键合工序的王者地位不可撼动!
而封测厂的技术人员,也都以干过键合工序而引以为豪
这一款MPC5200采用BGA技术封装,跟TSOP封装相比,具有更小体积,更好的散热性能和电性能
穿过键合车间的时候,辛佟并没有停下脚步
第135章重回塑封工序
破戒:第246章 完结有感 发表于 2023-11-26 13:31:24键合工序的王者地位不可撼动!
槲寄生(公媳 H):80.水柱哗啦啦响在水槽里,不知响了多久。( 发表于 2024-01-14 04:21:00而封测厂的技术人员,也都以干过键合工序而引以为豪
穿书耽美龙傲天(NP):癖好 发表于 2023-07-17 04:18:00这一款MPC5200采用BGA技术封装,跟TSOP封装相比,具有更小体积,更好的散热性能和电性能
女配是第三味药(nph:32.入梦h:精神控制(类药剂) 发表于 2023-10-20 04:07:00穿过键合车间的时候,辛佟并没有停下脚步
桔梗向阳:你我、陆(终章) 发表于 2023-04-14 06:03:00